注：下文内容均转载自“北京经信局”微信公众号。

    2024年12月30日，工信部联合市场监管总局公布了2024年度智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目名单，全国共83个项目上榜，我市达美盛等8家企业项目成功揭榜。智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目旨在面向重点行业数字化转型和智能化升级需求，聚焦智能工厂建设堵点痛点，培育一批专业化解决方案供应商，形成先进适用、自主可控、可复制推广的智能制造系统解决方案产品和服务并应用验证。

    为进一步宣传推广我市智能制造系统解决方案优秀成果，市经济和信息化局特设“北京智造巡礼——解决方案篇”专栏，充分发挥揭榜单位供给能力，助力广大企业系统深入推进智能制造。

企业基本情况

    北京珂阳科技有限公司（简称“北京珂阳”）专注于半导体行业核心工业软件——计算机集成制造（CIM）系统，总部位于亦庄。

    自2018年成立以来，北京珂阳已完成了半导体CIM五大核心产品及其周边的15款产品及平台的研发，并累积了78项软著和10余项发明专利，专利主要聚焦半导体智能工厂调度算法、视觉检测 AI 模型、超自动化事件流程处理的实战应用。

    北京珂阳提供的CIM整体解决方案全面覆盖半导体及泛半导体行业，贯穿半导体产线生产全生命周期，有利于解决半导体企业对国外产品的依赖，加速半导体相关工业软件的国产化进程。

    2024年，北京珂阳研发的“半导体制造业务流程全自动化解决方案”入选工信部智能制造系统解决方案“揭榜挂帅”项目。

行业面临痛点

    高复杂度：半导体生产堪称制造业领域最为复杂的系统之一，由几百至上千道工艺精细交织，呈现多重入式生产结构，工艺条件苛刻繁杂，对生产在制品的管控难度极高。CIM软件设计人员除了对软件技术有很高要求外，同时需要对半导体晶圆生产制造的详细业务有深刻理解。

    高成本：为保障高效生产，需构建无缝连接设备、物流的全自动化生产体系，且对稳定性、安全性提出严苛的要求。一旦系统停线，经济损失重大。

    高依赖度：半导体生态圈犹如紧密咬合的齿轮组，各个细分行业相互依存度极高。例如，IC设计环节深度依赖EDA软件，IC制造环节离不开专业设备、材料以及CIM系统，牵一发而动全身，任一环节受阻都可能引发连锁反应，影响整个产业生态。

核心应用场景

    为解决以上行业痛点，北京珂阳基于“超级自动化”理念，贴合半导体业务流程特性，打造了面向半导体制造业务流程全自动化解决方案的FlowMatic平台。该平台功能模块丰富多元，包括流程自动化模块、业务流程管理（BPM）模块、人工智能与智能分析模块、流程挖掘与高级分析模块、数据集成模块及智能监控与运维模块等。该平台是低代码开发平台，可快速部署，并迅速满足半导体制造业对自动化极高的要求。

应用场景一：设备维护复机场景

    传统复机流程繁琐，需多工种工程师在不同系统切换操作，并通过人工传递信息，复机时间耗时约3-6小时，严重制约设备利用率。北京珂阳通过导入“设备维护自动复机”自动化流程，可减少人工干预80%以上。利用FlowMatic平台可为不同设备种类构建该设备种类专属的“设备复机自动化处理”业务节点规则与模板，并在统一可视化界面监控。借鉴国际先进企业实践，可节省2-4小时复机时间。

应用场景二：工艺过程监控与异常处理场景

    在工艺过程监控与异常处理环节，面对电子产品质量升级、线宽更小、工艺复杂等挑战，北京珂阳借助统计过程控制（SPC），依据统计理论与质量管理对工艺参数测量数据进行正态分析，通过SPC控制图，判断生产稳定性、计算控制线监控生产。同时，通过FlowMatic搭建异常自动化处置流程，将珍贵的行业经验赋予决策过程并持续优化，提高判断的精准度和异常处理流程的效率，避免异常扩散。

应用场景三：批次锁定异常处理场景

    对于批次锁定异常处理，半导体行业异常代码繁多，工程师人工判断处置耗时费力。北京珂阳结合FlowMatic自动化流程平台，依据“锁定代码”提供智能化建议，简化流程，实现自动快速处置，大幅节省人力工时。

推广应用情况

    北京珂阳的FlowMatic平台作为国内首个面向半导体制造业的业务流程自动化开发平台，已经应用于合肥某国际头部代工企业，并申报2024年度“揭榜挂帅”项目。目前已实现制造业务仿人操作、低代码开发、图形可视化、跨系统跨平台操作、执行过程可视化等前沿功能，旨在全方位提升企业系统层面自动化水平。随着项目推进，平台功能持续完善，场景日益丰富，沉淀行业龙头最佳实践，面向泛半导体行业全面推广，志在打造国内顶尖、国际一流的制造业“超级流程自动化”平台。